Mô tả công việc

+ Chịu trách nhiệm nghiên cứu, thiết kế, phát triển và kiểm tra phần cứng camera và cảm biến độ sâu cho các sản phẩm của Apple.
+ Dẫn dắt việc phát triển quy trình sản xuất mới cho các mô-đun và linh kiện camera: Làm việc với các nhà cung cấp để phát triển và tối ưu hóa thiết bị, quy trình và vật liệu phục vụ sản xuất hàng loạt nhằm đạt các chỉ tiêu quan trọng (hiệu suất, độ tin cậy, sản lượng, v.v.).
+ Cung cấp hướng dẫn kỹ thuật (phân tích lỗi, phân tích nguyên nhân gốc rễ, thiết kế thử nghiệm - DOE, v.v.) để giải quyết các vấn đề trong quá trình phát triển.
+ Xác định và thiết lập các quy trình, phương pháp đo lường và yêu cầu kỹ thuật.
+ Xem xét và phê duyệt thiết lập máy móc cũng như điều kiện quy trình cho các giai đoạn thử nghiệm kỹ thuật.
+ Báo cáo và cập nhật tiến độ phát triển cho nhóm liên chức năng.
+ Phát triển năng lực của nhà cung cấp để đáp ứng các tiêu chuẩn của Apple.
+ Đi công tác đến các cơ sở của nhà cung cấp.

Yêu cầu công việc

- Yêu cầu về trình độ: Tốt nghiệp Cử nhân Kỹ thuật chuyên ngành Kỹ thuật Điện tử hoặc tương đương.
- Yêu cầu về kinh nghiệm:
+ Tối thiểu 5 năm kinh nghiệm trong phát triển quy trình hoặc sản phẩm mới.
+ Có kinh nghiệm thực tế trong các quy trình bán dẫn liên quan như flip chip, gắn linh kiện dẻo (flex attach), pick & place, phân phối keo (dispensing), đóng rắn (curing), căn chỉnh chủ động (active alignment), v.v..
- Yêu cầu khác:
+ Hiểu biết tốt về thiết kế thử nghiệm (DOE), thống kê kỹ thuật (JMP, Minitab), phân tích nguyên nhân gốc rễ và giải quyết vấn đề.
+ Quen thuộc với các công cụ đo lường khác nhau và phương pháp đo lường định lượng.
+ Kỹ năng viết, trình bày và giao tiếp rõ ràng, hiệu quả.
+ Có kiến thức và kinh nghiệm làm việc trong một hoặc nhiều quy trình sau và vận hành các thiết bị liên quan:
o Liên kết Flip Chip (hàn nhiệt siêu âm, hàn nhiệt nén, v.v.) hoặc hàn dây.
o Gắp và đặt linh kiện có độ chính xác cao (gắn chip, v.v.).
o Phân phối keo (dán linh kiện, lấp đầy khe hở, đóng gói, v.v.).
o Quá trình đóng rắn (bằng tia UV, nhiệt, tái chảy - Reflow, đóng rắn nhanh, v.v.).
o Gắn linh kiện dẻo (phương pháp Phim dẫn điện dị hướng -ACF, hàn nhiệt xung - Hotbar, v.v.).
o Phun thiếc hàn hoặc hàn dây bằng tia laser.
o Lắp ráp quang học (căn chỉnh chủ động, lấy nét sơ bộ thấu kính, v.v.).
o Công nghệ dán bề mặt (in hàn, gắp & đặt linh kiện, kiểm tra quang học tự động - AOI, kiểm tra độ chính xác hàn - SPI, tái chảy, v.v.).
+ Kiến thức về keo dán, epoxy hoặc các vật liệu kết dính khác là một lợi thế.
+ Hiểu biết về quy trình phòng sạch và kiểm soát nhiễm bẩn.
+ Có kinh nghiệm làm việc với nhà cung cấp (nhà thầu phụ, thiết bị, vật liệu hoặc linh kiện).
+ Thành thạo tiếng Anh trong ngành (viết và nói)

Quyền lợi

+ Kiểm tra sức khỏe
+ Nghỉ phép hàng năm, nghỉ ốm và các chế độ nghỉ phép có lương khác